SMT電腦主板加工為什么會有錫珠殘留？

　　首先要知道問題的原因，SMT電腦主板加工廠會分析出現錫珠的原因。

　　焊球是一種謂詞，用于區分芯片元件特有的一種焊球。當焊膏在加工過程中下落或壓出焊盤時，就會出現焊珠。在回流過程中，焊膏與主要沉積物隔離，與其他焊盤上的多余焊膏一起堆積，或者從元件主體的側面彈出形成大焊球，或者留在元件的下側。消除錫珠操作 錫珠可以盡量避免，不要直接清除，在生產過程中要注意。

　　1.鋼網

　　1、鋼網的開口是直接按照焊盤的大小開的，這樣也會導致貼片加工時出現錫珠現象。

　　2、如果鋼網的厚度太厚，還可能造成錫膏塌陷，也會產生錫珠。

　　3、如果貼片機的貼裝壓力過高，錫膏很容易擠到元件下面的阻焊層上，在回流焊時錫膏會熔化并在元件周圍跑動形成錫珠。

　　2.焊膏

　　1.其他注意事項如果錫膏沒有重新加熱，在預熱階段會發生飛濺，導致錫珠。

　　2、金屬粉末的大小 錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的整體表面積越大，導致越細的粉末氧化程度越高，這加劇了焊珠現象。

　　3、金屬粉末的氧化程度 焊膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接時金屬粉末的鍵合阻力越大，焊膏與焊盤和SMT電腦主板之間不易滲入，導致降低可焊性。

　　4、助焊劑和活性助焊劑過多會導致錫膏局部塌陷，產生錫珠。當助焊劑活性不夠時，氧化部分不能完全去除，也會導致芯片加工廠在加工過程中出現錫珠。

　　5、實際加工中使用的錫膏的金屬含量一般為質量的88%~92%，體積的50%。增加金屬含量可以使金屬粉末的排列更加緊密，從而可以更緊密地熔化。