顯卡作為高性能圖形運算單元，核心元件包括GPU芯片、顯存、電源管理芯片等，封裝形式多樣，要求加工精度高、貼裝一致性強。當前顯卡加工廠商通常配備多溫區(qū)回流焊與多功能貼片線，可適配多種主流芯片封裝類型。

GPU芯片一般采用BGA（Ball Grid Array）封裝形式，封裝底部為網(wǎng)格式焊球陣列，需通過專用模板與貼裝設(shè)備進行對位。BGA封裝適合高密度引腳、低阻抗連接，常用于中高獨立顯卡、AI加速卡等產(chǎn)品。

顯存芯片則多采用TSOP、QFP、LGA或WLCSP封裝，具備較小尺寸與較高貼裝密度。部分GDDR芯片使用堆疊式封裝，需在工藝過程中進行加壓貼合與分層檢測。電源管理芯片多為QFN、DFN封裝形式，對焊盤設(shè)計與熱焊可靠性提出更高要求。

顯卡上的MOS管、電感、陶瓷電容等功率元件封裝則包括SOT、DPAK、DO系列等，部分高電流驅(qū)動器件還采用TO封裝或金屬底板輔助散熱形式。貼裝過程中，需控制溫度曲線及貼裝角度，避免虛焊或漂移。

現(xiàn)代顯卡加工線可通過視覺識別系統(tǒng)完成異形器件校準及高密度器件自動貼裝，并搭配SPI錫膏檢測、AOI光學檢測及X-ray焊點檢測，保障芯片封裝貼裝質(zhì)量。

顯卡加工服務(wù)中，建議客戶提供芯片封裝規(guī)格、工藝指南與測試標準，便于工藝工程團隊進行貼裝方案確認與參數(shù)設(shè)置，確保封裝兼容性與整體良率。