SMT電腦主板廣泛應用于筆記本、臺式機、工業控制、嵌入式系統等領域。隨著產品功能集成度不斷提升，主板結構也趨向多層化。當前主流SMT貼片加工設備與工藝普遍支持多層PCB板組裝生產，常見層數包括四層、六層、八層，部分主板甚至達到十層以上。

多層板在信號完整性、電源分布、抗干擾能力方面具有明顯優勢。通過設置內層電源層和地層，可有效降低EMI影響，提升高速信號傳輸穩定性。主板設計中，常將CPU、芯片組、內存通道等高速走線布局于不同層面，實現功能互不干擾。

在SMT貼裝環節，多層板需要更高精度的貼裝與焊接控制。貼片設備需具備對中識別功能與高清攝像校準系統，以確保微小元器件在高密度布線上準確定位。同時，多層板通常較厚，對回流焊溫度曲線設定提出更高要求，避免因局部升溫不均導致虛焊、翹腳等問題。

多層PCB的材料結構更復雜，需采用高TG板材或無鉛耐熱基材以保障可靠性。加工過程中也需兼顧翹曲控制與分層防護，尤其在雙面貼裝條件下，需合理安排元件高度與散熱結構。

SMT電腦主板加工服務中，一般要求提供完整Gerber文件、坐標圖與BOM清單，以配合貼片精度與多層板工藝評估。具備經驗的貼片廠家可提供DFM分析與工藝匹配建議，幫助優化多層主板組裝品質。