在 SMT 電腦主板生產(chǎn)過程中，橋接和立碑是常見且影響產(chǎn)品質(zhì)量的焊接缺陷。橋接是指相鄰焊點(diǎn)間的焊料相連，而立碑則是片式元件一端翹起，像 “立碑” 一樣。有效防止這些缺陷，需從多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)入手。

　　錫膏印刷環(huán)節(jié)對焊接質(zhì)量影響重大。錫膏印刷量過多或不均勻，是導(dǎo)致橋接的重要原因。為解決這一問題，首先要選用合適的鋼網(wǎng)，根據(jù)元件尺寸和引腳間距準(zhǔn)確設(shè)計鋼網(wǎng)開口。比如，對于細(xì)間距元件，采用激光切割的超薄鋼網(wǎng)，可提高錫膏印刷的精度。同時，定期檢查和清洗鋼網(wǎng)，防止錫膏殘留堵塞網(wǎng)孔，確保錫膏印刷的均勻性。在印刷過程中，嚴(yán)格控制印刷壓力和速度，通過 SPI 設(shè)備實(shí)時監(jiān)測錫膏厚度，及時調(diào)整參數(shù)，保證錫膏量符合工藝要求。

　　元件貼裝環(huán)節(jié)也是預(yù)防焊接缺陷的關(guān)鍵。貼片機(jī)的貼裝精度直接關(guān)系到元件是否準(zhǔn)確放置在焊盤上。如果元件貼裝偏移，焊料在熔化時就容易流向一側(cè)，導(dǎo)致立碑或橋接。因此，要定期校準(zhǔn)貼片機(jī)，確保其機(jī)械精度和視覺識別系統(tǒng)正常工作。同時，根據(jù)元件的尺寸和重量，選擇合適的吸嘴和貼裝力。對于較輕的片式元件，避免過大的貼裝力使其產(chǎn)生位移。此外，優(yōu)化貼裝程序，合理安排元件的貼裝順序，減少貼裝過程中的相互干擾。

　　回流焊過程中的溫度曲線設(shè)置對焊接質(zhì)量起著決定性作用。如果升溫速度過快或峰值溫度過高，會使焊料熔化不均勻，增加橋接和立碑的風(fēng)險。要根據(jù)不同的焊料和元件特性，準(zhǔn)確設(shè)定回流焊的溫度曲線。通過爐溫測試儀對溫度曲線進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測和調(diào)整，確保焊料在合適的溫度范圍內(nèi)熔化和凝固，保證焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。

　　SMT 電腦主板生產(chǎn)過程中，通過對錫膏印刷、元件貼裝和回流焊等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的嚴(yán)格控制，從設(shè)備參數(shù)優(yōu)化、工藝管理到操作人員培訓(xùn)等多方面入手，才能有效防止橋接、立碑等焊接缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。